LED封装设备电子生产设备10瓦集成LED支架切脚机、集成LED切脚机 型号：GZ-JC100 主要技术参数： ★电源：220V，50Hz ★功率：3W ★正常使用气压：3～8kgf/cm ★切刀行程：25mm（实际刀口行程为1.5mm）
本设备采用气缸冲压原理，使其压力合理，刀片经热处理，硬度高，耐摩擦。代替了人工手压机器，更能达到产品的质量也效率！本机台适用于led集成支架后切脚成型作业
SMD脱粒机、LED剥离机、贴片离模机、TO支架分离机、5050支架分离
主要技术参数：
电源：AC220V±10%，50Hz(气阀线圈电压220V)
正常使用气压：5～6kgf/cm2
类型：气缸冲压
外形尺寸：370*335*325mm（长*宽*高）
用途：把SMDLED灯珠脱离支架。
本产品主要适用于把SMD3528/5050/3014/5730/5630等支架上的灯珠切成单颗。能使SMD贴片灯珠顺利而干净地脱落在料盘上。设备操作方便，外观经电镀处理，不会生锈
名称：搅拌机
型号：GZ-JB07
适用范围：本设备主要适用于AB胶/环氧树脂/荧光粉封装等混合搅拌作业。
主要技术参数：
★电源：220V，50Hz
★功率：15W
★正常使用气压：3～8kgf/cm
★气缸行程：200mm
★马达转速：0～90r/min
★时间控制：1～30min可调
★外观尺寸：280*400*680
本设备结构简单，操作方便，搅拌叶片设计合理，自带30分钟内定时搅拌、快慢可调和上下可调功能
手动点胶机
技术规格 电源：AC 220V±10%/50Hz
110V±10%/60Hz
1. 功率：﹤12W
2. 源：0.99MPa(洁净无水份的干燥空气)
3. 压力调节范围: 0.05~0.99MPa
4. 模式：手动模式及16种自由设定模式
5. 时间调节范围：0.01~99.99S
6. 时间显示: 四位L E D显示,可随意微调吐出量
7. 时间调节范围：0.01~99.99S
8. 胶间隔时间调节范围: 0.1~9.9S
9. 空回吸功能: 可调节负压控制至600毫米汞柱
10.精度: ±0.01%
11.点胶频率:大于1000次/分
12.最小点胶量: 0.0001ml
13.外形尺寸: 235mm×225mm×63mm
14.重量：﹤3 kg
本机使用范围:
黑胶,油漆,润滑油,焊锡膏,银浆,油墨,阻泥油,SMT红胶,硅胶卷,UV胶,快干胶,化学试剂,水晶胶,环氧树脂,黄胶,玻璃胶,散热膏,喇叭胶,防磨胶,螺丝胶,电解液磁液,助焊剂,酒精,标记漆,清水,矽胶
扩晶机 / 供应4/6/8/10寸芯片封装专用扩晶机
规格：4寸/6寸/7寸/8寸
适用范围：本设备主要适用于生产LED发光管、数码管、背光源扩张晶片之间的距离。
主要技术参数：
★电源：220V，50Hz
★功率：30W（加热）
★气压范围：3～8kgf/cm
★托盘行程：0～100mm（气缸任意调节）
★温控范围：室温～200℃ （适宜60℃～65℃）
★压圈行程：200mm
★外形尺寸：200*330*700mm
本设备结构简明，扩晶托盘设计合理，使扩晶托盘升降平稳，用气缸控制其托盘与压盘行程，可任意控制托盘的高度。
底架采用不锈钢面板，光滑美观，设备操作方便
